- 불소 수지는 차세대 통신 (포스트 5G 및 6G)의 기판으로 사용될 것으로 예상되지만 높은 부드러움을 준수하기는 어렵습니다
- 바카라 게임로 레신의 접착력을 증가시키기위한 전통적인 용액 처리는 표면을 거칠게하는 것 외에도 금속 나트륨, 원유 약물을 사용하기 때문에 환경에 큰 영향을 미칩니다
- 이번에 개발 된 방법은 표면의 거칠기를 기존 방법의 1/10 미만으로 줄이고 전송 손실을 줄일 수 있습니다
고주파 통신 보드에 대한이 기술 및 전망의 불소 수지 표면 수정 프로세스
연구원 인 Kitanaka Yuki, 연구 그룹의 책임자 인 Nakajima Tomohiko, 연구 그룹의 책임자 인 Nakajima Tomohiko는 제조 기술 연구 부서, 제조 기술 연구 부서 재 제조 연구 그룹, 연구 그룹의 책임자 인 Nakajima Tomohiko가 대기 환경에서 쉽게 구현할 수있는 새로운 방법을 개발할 수있는 새로운 방법을 개발할 수있는 새로운 방법을 개발했습니다 거칠게하지 않고 접착 성 상태로
차세대 커뮤니케이션 (포스트 5G, 6G)회로 보드에서전송 손실8629_8640 |유전체 손실전기 저항이 낮은 회로는 부드러운 인터페이스에서 결합되어야합니다 불소 수지는 많은 수지 물질 중 유전체 손실이 가장 낮은 재료 중 하나이며 차세대 통신 회로 보드로 사용될 것으로 예상됩니다 반면에 바카라 게임로 레신은 강력한 반발 속성을 가지고있어 다른 재료를 준수하기가 어렵습니다 기존의 바카라 게임로 레신 접착에서금속 NA 처리를 사용한 표면 변형 널리 수행되었지만, 문제는 표면이 100 nm 이상 깊고 수지가 변경되었다는 것이 문제였습니다 따라서, 부드러움을 손상시키지 않으면 서 접착력을 향상시키는 표면 변형 기술이 필요하다 이 기술은 수지 표면을 부드럽게하는 데 사용됩니다금속 유기산 염코팅 및 광 반응을 결합하여 수지는 변경 및 거친 상태없이 여러 NM으로 유지하여 높은 부드러움과 강한 접착력을 달성하여 차세대 통신 회로에 적용될 수 있습니다 이 기술에 대한 세부 사항은 고성능 재료 주간의 부스 (27-15)에 전시 될 예정이며, 이는 10 월 4 일부터 6 일까지 Makuhari Messe (Chiba City, Chiba Prefture)에서 열릴 예정입니다
Fluororesin은 우수한 수비를 갖지만 접착제는 쉽게 벗겨 지므로 다른 재료를 준수하기가 어렵습니다 바카라 게임로 레신의 접착에, 용매에 분산 된 액체에 금속 나트륨을 침지시킴으로써 표면을 변형시키는 방법이 널리 사용된다 그러나 심각한 반응성으로 인해 표면이 지나치게 거칠어지고 수지는 검은 색이됩니다 또한 공정 안전을 개선하고 폐기물 액체의 환경 영향을 줄이기 위해서는 대안적인 방법이 강력하게 필요합니다 최근 몇 년 동안 불소 수지는 매우 작은 유전체 손실을 나타내며 차세대 통신 회로 보드에서 사용해야 할 필요성이 증가하고 있습니다 한편, 고주파 신호는 도체 표면입니다 (Episte 두께)의 집중 흐름 특성으로 인해, 기판 전도체 인터페이스에서의 불균일은 신호 경로의 확장으로 이어지고 고주파 전송 손실을 크게 증가시킨다 따라서 인터페이스 접착은 불균일에 의해 야기됩니다앵커 효과9716_9802드라이 프로세스를 사용한 표면 수정 방법 또한 개발되었지만 진공 배기 가스 및 공정 가스가 필요하므로 열린 대기에서 구현하기가 어렵고 복잡한 모양을 처리하기가 어렵습니다
바카라 게임는 다양한 기판에 나노 코팅을 안전하고 편리하게 적용하는 기술을 개발했으며, 주로 자외선으로 인해 주로 사진 유발 화학 반응을 사용하는 기능 필름을 형성하는 기술을 개발했습니다 플루오로 레신의 표면 처리를 위해이 기술을 사용함으로써, 우리는 매끄러움을 손상시키지 않고 표면 변형을 달성했습니다 접착제 표면의 평활화는 접착제의 양을 줄임으로써 사전 아워드 제품의 열 및 화학적 안정성 및 날씨 저항을 향상시킬 것으로 예상된다
그림 1이 표면 처리 기술의 강도
이 기술은 대기에서도 안정적 인 금속 유기산 염의 유기 용매 용액을 사용합니다 이 용액은 바카라 게임로 레신의 표면에 적용되어 유기 금속 필름을 형성 한 다음, 자외선으로 조사하여 필름에서 유기 금속 성분의 반응을 자극하여 나노 크기의 코팅 필름을 형성한다 이 코팅 필름은 변형 된 바카라 게임로 레신에 단단히 결합한다 그림 2에서PFA 수지에 대한 금속 이온으로서 ni2+선택됩니다 다양한 접착제를 위해 7 N/cm 이상의 높은 결합 강도를 나타냅니다 또한, 필링 점은 접착제 계면이 아니라 접착제 내부 였기 때문에, 바카라 게임로 레신 표면에서 나노 코팅을 통해 높은 접착력이 달성된다 접착 성 표면의 원소 분석은 자외선이 수지에서 C-F 결합과 반응하여, F 이온을 나노 코팅 필름에 포함시키고 수지 표면에 C-O 결합을 형성함으로써 더 강한 결합을 초래한다는 것을 밝혀냈다 또한, 나노 코팅 필름은 금속 이온 종을 선택함으로써 물 가용성이되기 때문에, 표면은 물로 세척하여 나노 코팅 필름을 용해시키고 제거한 다음 노출 된 바카라 게임로 레신 변형 표면에 직접 결합 할 수있다 바카라 게임로 레신의 기존 표면 처리에서, 처리 된 표면이 노출되기 때문에 변형 된 효과의 수명이 더 짧은 경향이있다 그러나이 기술을 사용하면 나노 코팅 필름도 표면 변형과 동시에 형성되므로 표면 변형 효과의 수명이 길어질 것으로 예상됩니다
그림 2 (왼쪽) 주요 표면 처리 (금속 이온의 NI2+
그림 3 은이 기술을 사용하여 수정 된 PFA 수지 표면의 표면 모양의 변화를 보여줍니다 (원자력 현미경이미지) 수정 전 PFA 수지의 표면 거칠기 값 (ra value, 3 μm x 3 μm 범위)는 약 6 nm의 부드러움이 높지만 Ni2+를 사용한 표면 변형 후 RA 값 약 8 nm였으며, 이는 변형 전과 유사 하였다 이 높은 부드러움은 Ni 산화물로 만들어진 극도로 얇은 코팅이 바카라 게임로 레신의 표면에 형성 될 수 있다는 사실로부터 유래된다 또한, 수용성 코팅 필름을 세척하고 제거함으로써 노출 된 바카라 게임로 레신 표면은 또한 RA 값에서 약 10 nm의 평활도를 나타냈다 산업적으로 널리 사용 된 금속 나트륨 처리는 현재 시약의 바카라 게임로 레 신에 대한 높은 반응성을 가지며, 일반적으로 100 nm 이상의 불균일 한 표면을 갖는 것으로 알려져있다 가벼운 반응성 시약과 자외선 조사와 결합함으로써,이 방법은 불소에 레신의 손상을 크게 줄이고 표면 변형을 달성하여 이전 모델의 1/10 미만으로 평활을 줄여서 매우 부드러운 표면에 고강도 결합을 허용합니다
그림 3이 표면 처리로 인한 PFA 수지의 표면 거칠기 변화
이번에 개발 된 바카라 게임로 레신의 표면 변형 기술은 표면 거칠기에 대한 영향을 몇 개의 NM으로 억제 할 수 있었으며, 바카라 게임 레신이 적용될 것으로 예상되는 차세대 통신 회로 보드에 필요한 평활도를 만족시키는 것과 같은 기존의 금속 나트륨 처리에 적용 할 수없는 응용 분야에서 개발 될 것으로 예상됩니다 또한, 용액 적용 및 UV 조사 영역은 필요한 지역으로 제한 될 수 있으며, 소비 된 화학 물질 및 폐기물 액체 처리의 양으로 인한 환경 영향은 억제 될 것으로 예상된다 앞으로, 우리는이 방법의 장점을 더욱 활용하여 개방형 대기에서 쉽게 구현할 수있는 솔루션 프로세스를 사용하여 복잡한 모양, 대형 지역 처리 및 기능적 재료 코팅에 적응하여 더 넓은 범위의 응용 분야에 적응할 계획입니다 부드럽고 부드럽고 접착력이 높은 표면을 형성하는이 방법은 잉크 기반 인쇄 기술과 높은 친화력을 가지고 있으며 3D 인쇄 기술을 사용하여 로컬 처리 및 수지 성형 기술을 결합 할 수 있기를 바랍니다 또한, 우리는이 방법을 시드 층으로 사용하여 단단히 형성된 무기 금속 필름과 같은 용액 공정의 강도를 활용하고 3 차원 성형 회로 부재에 직접 3 차원 배선을 형성하는 것과 같은 응용 프로그램을 개발하는 것을 목표로합니다 (그림 4)
그림 4이 기술에 대한 미래 개발 전망