시설 개요

200/300mm (8/12 인치) 웨이퍼 및 통합 및 평가 장비 (TKB-812)가있는 MEMS 프로세스 라인 (TKB-812)은 무료 바카라 Tsukuba East Works에 설치되어 MEM과 관련된 회사와 대학이 함께 모여 공동 연구 및 철회 개발을 통해 개방형 혁신을 촉진 할 수있는 장소를 제공했습니다 최첨단 MEMS 장치를 통한 소형화, 높은 기능성 및 산업 경쟁력 강화 외에도, 우리는 애플리케이션 중심 통합 및 체계적인 연구 및 개발을 촉진하여 생활 환경, 인프라 및 에너지 절약과 같은 영역에서 사회에 기여하는 기술을 개발하는 것을 목표로합니다 또한, MEMS 관련 기술 개발의 미래를 향한 시선을 사로 잡으면서 우리는 프로세스 교육을 포함한 세미나와 같은 인적 자원 개발 활동을 홍보하고 있습니다

이 MEMS 제조 시설은 무료 바카라의 공유 시설 사용 서비스를 통해 대학과 비즈니스에서 널리 사용될 수 있습니다 또한 MNOIC (Micro-Nano Open Innovation Center)와 협력하여 대규모 직경 WAFER MEMS 제조 라인을 사용한 장치 프로토 타입과 같은 기금 조성 서비스를 제공하며 다양한 처리 및 분석 장비를 사용하여 민간 회사 및 대학과 같은 학술 연구 기관에 연구 및 개발 지원을 제공합니다

• 장비 목록[PDF : 81KB]
• 단가 표[PDF : 130KB]
• 무료 바카라 : MEMS 연구 및 개발 센터 사용 방법

MEMS 연구 및 개발 시설의 청소 예

• SI DEEP DIGGING ECCER를 사용한 높은 종횡비 처리 X- 레이 렌즈에 적용되는 예
• 웨이퍼-웨이퍼, 칩-웨이퍼 본딩에 의한 냉동 온도 결합 센서/TSV 보드 장착에 대한 응용 프로그램의 예

시설 및 장비 위치

• 이전 프로세스 장비 : TKB812-F
• 후 프로세스 및 검사 장비 : TKB812-B
  *이 두 개의 주요 클리닝 룸 외에도, 후 처리 장비 (TKB812-B2), 주로 다이 싱 관련 압전 박막 가공 평가 장비 및 전자 빔 쓰기 장비는 Tsukuba Higashi 작업 내에서 깨끗한 객실에 설치되어 MEMS 처리 장비로 작동합니다