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바카라 커뮤니티-가장 추천하는 바카라 사이트 > 바카라 필승법 : 연구 결과 검색 > Research는 다이아몬드와 실리콘의 새로운 본딩 방법이 에볼루션 바카라 반도체의 미래를 보여줍니다!
게시 날짜 : 2020/10/09
기술은 화학 물질로 처리 된 다이아몬드 기판 표면을 비교적 저온 (약 200 ° C)에서 열처리에 의해 대기에서 접촉하는 실리콘 기판에 직접 결합시키는 기술이 개발되었습니다
에볼루션 바카라 반도체 분야에서 에볼루션 바카라 제어 및 공급을 담당하는 다이아몬드는 효율성이 높고 출력이 높고 모듈의 압축성 및 체중 감소로 인해 실리콘 (SI)보다 우수한 물리적 특성을 가진 새로운 재료로 관심을 끌고 있습니다 다이아몬드 기판 만 사용하여 에볼루션 바카라 반도체를 제조하는 것은 비싸기 때문에, 다이아몬드 기판과 SI 기판 사이의 직접적인 결합에 의해 저렴한 재료로 성능에 거의 기여하지 않는 부품을 대체하는 것이 제안되었습니다 그러나, 기존의 직접 커플 링 기술은 1000 ℃에서 고온 처리가 필요하거나 초고는 진공 청소기에서 표면 스퍼터 에칭 처리가 필요 하므로이 목적을 위해서는 특수 장비가 필요하다
히드 록실기 (-OH)로 화학적으로 변형 된 기질은 약 200 ℃로 가열 될 때 발생하며 표면 사이의 화학적 결합 (-O-)에 의해 결합 될 수있다 (친수성 결합) 이번에는 황산/과산화수소 (H2SO4/h2O2) 혼합물을 사용하여, 다이아몬드 표면을 청소하고 하이드 록실기를 동시에 수정할 수있는 기술이 개발되었습니다
이번에는 다이아몬드의 (111) 표면과 실리콘 기판 표면 사이의 우수한 결합이 달성되었지만 (특허 보류 중), 향후에는 합성 및 폴란드어와 같은 다른 결정 표면에 적용 할 것입니다 (100) 또한, 열 소산 기판 및 단열 기판, SIC, GAN 및 산화 갈륨으로서의 응용의 가능성을 조사하기 위해 (GA2O3), 다결정 다이아몬드, SIO2층 두께를 줄이려는 시도
연구원 Matsumae Takashi
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최고 연구원 Umezawa Hitoshi
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