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임베디드 장치의 반도체 칩에 대한 보안 요구 사항 사양 업데이트 지원 - AIST : 스피드 바카라 정보
| 주요 범주 | 공공 추정 경쟁 |
|---|---|
| 중간 분류 | 공개 추정 경쟁 |
| 작은 분류 | 서비스 제공 등 |
| 대상 위치 | 계절 하위 센터,쓰쿠바 센터 도쿄 본사 |
| 주제 | 임베디드 장치의 반도체 칩에 대한 보안 요구 사항 사양 업데이트 지원 |
| 출판 시작 날짜 | 2025/09/01 |
|---|---|
| 게시 날짜 게시 | 2025/09/16 |
| 내용 | 2025 년 9 월 1 일 공개 추정 경쟁 발표 대중 추정 경쟁에 이어 계약 위치 국립 선진 산업 과학 기술 연구소 국립 연구 및 개발 회사 스피드 바카라 사무소 Akasaka Sachiko의 두 번째 위원장 1 공공 추정 경쟁과 관련된 문제 (1) 주제/수량 : 임베디드 장치의 반도체 칩에 대한 보안 요구 사항 사양 업데이트 지원, SET (2) 특성 등 사양에 따른 (3) 이행 규정 : 2026 년 2 월 13 일 (4) 성취의 위치 : 국립 선진 산업 과학 기술 연구소, 워터 프론트 하위 센터 2 공공 추정 경쟁에 참여하는 사람들에게 필요한 자격 (1) A 또는 B에 나열된 다음 사례 중 하나에 속하지 마십시오 i 바카라 커뮤니티의 임원이었던 사람은 새로운 직업을 찾았거나 부서장과 동등한 위치에 있던 사람이 임원 등으로 재배치되었습니다 B : 바카라 커뮤니티, National Research and Development 간 총 판매 또는 사업 수익의 비율은 3 분의 1 이상입니다 (2)이 발표 날짜부터 경쟁 추정이 제출 된 시간까지의 기간은 국립 고급 산업 과학 및 기술 연구소의 계약과 관련된 지명 정지와 같은 조치에 따라 정지되지 않았습니다 (3) 공공 견적 경쟁 지침 매뉴얼을받은 사람 (4) 바카라 커뮤니티의 계약 관리 지침 제 7 조 및 8 조에 해당하지 않는 사람들 또한, 동일한 지침의 제 7 조 및 8 조의 "일반 경쟁"은 "공공 견적 경쟁"으로 대체됩니다 (5) 기술 시험 중에 자격이있는 것으로 간주되는 사람 3 공공 견적 경쟁 매뉴얼 발행 및 사양 브리핑 (1) 공공 견적 경쟁 매뉴얼의 위치 7 아래 발급됩니다 이메일로 제품을 받으려면 다음 7을 참조하십시오이 효과는 당사에 문의하십시오 (2) 사양 브리핑 세션의 날짜 및 위치 이 문제에 대한 사양 브리핑은 유지되지 않습니다 4 경쟁 참여에 관한 문제 (1) 문서 제출 마감일 및 경쟁에 참여하기위한 위치 엄격하게 준수, 2025 년 9 월 8 일, 17:00 7 아래 제출합니다 제출물은 이메일로 작성할 수 있습니다 5 경쟁 문제 추정 (1) 경쟁 추정 제출 마감일 및 위치 엄격하게 준수, 2025 년 9 월 16 일, 16:00 7 아래 제출합니다 6 기타 (1) 계약 예금 - 모든 면제 (2) 계약을 준비해야합니까? 필수의 (3) 계약 상대방의 출판 계약의 상대방이되기로 결정한 사람은이 계약에서 계약 과목 및 수량, 계약 금액, 계약 금액, 계약 이름 또는 이름, 주소, 회사 번호 등이 게시 될 것이라는 데 동의합니다 (4) 기타 세부 사항은 공개 추정 경쟁 매뉴얼을 기반으로합니다 7 이 문제에 관한 연락처 스피드 바카라 국립 선진 산업 과학 기술 연구소, 국립 연구 개발 회사 Hamaji Tatsuya, 2 차 스피드 바카라 부서 스피드 바카라 부서 주소 : 1-1 Higashi 1-1-1 Higashi, Tsukuba City, Ibaraki 현, 305-8561, 중앙 사무실 그룹, 건물 1-1, 3 층 전화 : 050-3522-4473 (직접 연결), 029-860-5549 (메인) 이메일 : hamaji-t@aist 가다 JP |
| 첨부 | Specification_support 내장 된 장치의 반도체 칩에 대한 보안 요구 사항 사양 업데이트 pdf(4543 KB) |