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- 재료의 양쪽 끝에서 온도차의 반대 방향으로 국부적이고 일시적으로 열 흐름이 일어나는 '열유도 효과'의 이론적 해명
- 열전도 방정식에서 도출된 분석식의 타당성에 대한 정밀 전기 측정을 통한 시연
- 전류 파형을 제어하여 전기부품의 국부냉각 및 방열기술에 기여할 것으로 기대
본 바카라 게임의 '열유도 효과' 개념도(왼쪽) 및 원리 증명 실험 결과(오른쪽)
최근 전자기기의 소형화, 고밀도화로 인해 발열 밀도의 증가가 문제가 되고 있습니다 전자기기 내부에서 열이 집중되는 곳의 국소적인 냉각 및 방열을 위해서는 첨단 열 제어 기술이 요구됩니다 기기 내부의 열 흐름을 전기회로에 비유한 열회로 설계는 열 피로로 인한 성능 저하를 억제하고 부품 수명과 안전성을 확보하기 위한 중요한 기반 기술이다
AIST 바카라 게임진은 물질의 양쪽 끝에서 온도차의 반대 방향으로 국지적이고 일시적으로 열 흐름이 발생하는 '열유도 효과'를 처음으로 규명했습니다
본 바카라 게임에서는 열전도 방정식을 바탕으로 전류에 의한 고체 물질의 열 흐름을 이론적으로 분석하고, 주어진 순간에 물질의 중앙 부분에서 물질의 양쪽 끝 온도차와 반대 방향으로 열 흐름이 발생하는 '열유도 효과' 발현 조건을 정확한 해법을 통해 규명했습니다 또한, 전류 주파수의 이론 기반 최적화를 통해 열전 재료의 "열유도 효과"를 입증할 수 있었습니다
이 성과는 고체 물질에 대한 전례 없는 국지적 열 제어 기술의 길을 열어줍니다 기존에 어려웠던 소형 및 일체형 전자부품 내부 등 열이 집중되는 장소에 효율적인 국지적 냉각 및 방열 기술 적용이 기대됩니다